MLCC市況持續(xù)緊俏，主要臺(tái)廠國(guó)巨、華新科、禾伸堂盤(pán)中走強(qiáng)。產(chǎn)業(yè)人士指出，目前MLCC交期平均高于4個(gè)月以上。

被動(dòng)元件大廠國(guó)巨盤(pán)中拉高走強(qiáng)，最高來(lái)到958元，大漲8.1%。華新科走揚(yáng)最高來(lái)到299元，漲6.2%。禾伸堂走堅(jiān)最高來(lái)到226.5元，漲3.6%。

觀察積層陶瓷電容(MLCC)市況，產(chǎn)業(yè)人士指出，包括日系大廠村田制作所(Murata)、TDK等，持續(xù)朝向高毛利高單價(jià)車(chē)用電子領(lǐng)域發(fā)展，在一般消費(fèi)電子領(lǐng)域，MLCC產(chǎn)品市場(chǎng)供應(yīng)缺口未減，MLCC交期平均高于4個(gè)月以上。

MLCC缺貨主要是市場(chǎng)應(yīng)用需求大增，從智能手機(jī)來(lái)看，以往平均單手機(jī)只需要用到700顆MLCC，現(xiàn)在平均增加到1100顆左右；此外電動(dòng)車(chē)成長(zhǎng)帶動(dòng)MLCC需求，平均每臺(tái)需要1萬(wàn)顆到1.5萬(wàn)顆MLCC，相較傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)平均3700顆到3800顆要多。

再者，4K電視也提升對(duì)MLCC的需求量，虛擬貨幣挖礦機(jī)的高階繪圖處理器，周邊IC和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列(FPGA)對(duì)MLCC需求也大增。未來(lái)5G基地臺(tái)對(duì)MLCC需求也會(huì)增加。

從產(chǎn)能擴(kuò)充來(lái)看，目前MLCC臺(tái)廠擴(kuò)產(chǎn)幅度大約在10%到15%左右，擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)有紀(jì)律，避免2010年到2015年期間將擴(kuò)產(chǎn)出貨，產(chǎn)值卻不增發(fā)減的困境。

法人指出，MLCC前5大廠商包括村田制作所、SEMCO、國(guó)巨、太陽(yáng)誘電以及TDK，合計(jì)市占率約8成多。